לאור בקשת הקהל, ולאור השאלות הרבות בנושא, נפתח בזאת עוגן הגדרות חומרה.
מטרת העוגן - הגדרה תמציתית ובסיסית של מושגי יסוד בחומרה.
רצוי, ניתן ומומלץ לצרף לינקים למידע נוסף בנושא.
העוגן פתוח לכל גולש, אבל כדי לא להפוך אותו לשדה קרב, נא לא להשתמש בו כבמה לדיונים.
דיונים שיפתחו יימחקו.

תוכן העניינים:

מעבדים:
AM2
Socket
EIST, Cool n' Quiet
Turbo mode, מצב טורבו

זיכרון:
DDR
DDR2
DDR3
Dual Channel
זכרונות - תזמונים, ECC, REG

כרטיסי מסך/מסכים:
HDMI
DVI
Turbo Cache, Hyper Memory
SLI
Cross Fire
AGP
PCI Express
PCI Express 2.0

לוח אם:
Chipset
סכמה של לוח-אם

כוננים (קשיחים/אופטיים):
RAID
SSD
SATA, SATA2
DVD-RAM
Double Layer
LightScribe

הגדרות כלליות:
Overclocking
רכיב ג'נרי
RAM
ROM
זיכרון וירטואלי
Tray, Bulk, Retail

הראל

או למעשה, בשמו המלא DDR SDRAM, הוא רכיב זיכרון, שהחליף את ה-SDRAM הוותיק ממנו.
פועל בתדרים של 200Mhz-400Mhz. שימש את אינטל במעבדים בשקע 478, ואת מעבדי AMD בשקעים 754 ו-939.
ראשי התיבות של השם - Double Data Rate - מרמזות על כך שההבדל בינו לבין SDRAM שקדם לו הוא בכך שהמידע מועבר פעמיים בכל מחזור שעון, כתוצאה מכך התדר האפקטיבי של הזיכרון כפול מתדר העבודה.
לדוגמא: זיכרון DDR שעובד ב- 200Mhz כתדר עבודה, מתפקד למעשה בתדר אפקטיבי של 400Mhz.

זיכרון DDR מתחבר ללוח האם ע"י 184 פינים, להבדיל מזיכרון DDR2 (ראה הגדרה) ולכן לא ניתן לחבר זכרון DDR בחיבור לזכרון DDR2 ולהיפך.
אם כמה מודולים של זיכרון מחוברים בו זמנית, התדר בו הם יעבדו יהיה של האיטי ביותר מביניהם.
לדוגמא 2 מודולים בתדר 400Mhz יעבדו ביחד ב 400Mhz אבל שני מודולים - אחד בתדר 400Mhz והשני ב 333Mhz יעבדו ביחד ב 333Mhz.

הבהרה חשובה: רוב התוכנות לזיהוי חומרה מדווחות על תדר העבודה ולא על התדר האפקטיבי, לכן אם בתוכנה לזיהוי חומרה מצויין תדר של 200Mhz הזיכרון עובד ב 400Mhz.

קיימים סימונים סטנדרטיים למהירויות השונות:
PC-1600 - זיכרון בתדר עבודה 100Mhz, אפקטיבי: 200Mhz.
PC-2100 - זיכרון בתדר עבודה 133Mhz, אפקטיבי: 266Mhz.
PC-2700 - זיכרון בתדר עבודה 166Mhz, אפקטיבי: 333Mhz.
PC-3200 - זיכרון בתדר עבודה 200Mhz, אפקטיבי: 400Mhz.

מידע נוסף:
http://en.wikipedia.org/wiki/DDR_SDRAM

הראל

נדמה לי שעוד ה nForce הראשון עשה שימוש ב DDR, כנ"ל nForce 2. כמו כן היה שימוש ב DDR גם ב 845 של אינטל.

מנהל פורום חומרה

The only certainty in life is that there are no certainties.

(גם הKM266 הוותיק יותר...)

VIA השיקה צ'יפסטים תומכי DDR ללוחות פנטיום 3 !!!

הצ'יפסט הוא - APOLLO PRO 266 ולוח לדוגמא תמצאו כאן :
http://www.adriansrojakpot.com/Othe...ASUS_CUV266.htm

אפשר להשיג אותי גם בסלולרי 4526582 - 054
ICQ 76260292 - תמיכה טכנית לכל דורש. (לצערי לא זמין לרוב ) .

Redundant Array of Independent Disks

שיטות ניצול שונות של מס' דיסקים קשיחים (זהים בנפחם, עדיף גם בדגם) באותו מחשב.

• RAID 0:
  • שיטה שבה כל המידע שמיועד לכתיבה אל הדיסק הקשיח מחולק בין 2 דיסקים: 50% לאחד, 50% לשני. שיטה מסוכנת כיוון שאם דיסק אחד מפסיק לכתוב מסיבה כלשהי כל המידע שנכתב לא ניתן לשחזור. בשיטה זו הקריאה והכתיבה אל הדיסק וממנו מואצות כיוון ש-2 דיסקים פועלים בו זמנית.
• RAID 1:
  
  • שיטה שבה כל המידע המיועד לכתיבה משוכפל ומועתק בין 2 דיסקים קשיחים. דיסק אחד הוא העתק של השני. בשיטה זו הנפח הכולל הוא חצי מקיבולת 2 הדיסקים כיוון שהם העתקים אחד של השני. שיטה זו מיועדת לגיבוי קבצים: אם דיסק אחד נדפק, יש העתק שלו.

אלה השיטות המוכרות יותר ויש גם כל מיני קומבינות בינהם, לדוגמה RAID 10 שהוא שילוב של RAID 0 וRAID 1, כלומר זה הולך ככה:





ישנם כל מיני בקרים כאלו אשר עוזרים לשלוט על מערך הRAID, לדוגמה זה:
http://logicpc.co.il/heb/Itdetail.aspx?icom=7065
ישנם גם בקרי RAID מובנים ברוב לוחות האם החדשים.

מידע נוסף יש כאן: http://en.wikipedia.org/wiki/Redund...dependent_disks

https://www.youtube.com/watch?v=0HRGczvZINQ&noembed

כעיקרון, ניתן ליישם RAID גם על דיסקים בגדלים שונים, אבל מערך ה-RAID עובד עפ"י גודל הדיסק הקטן ביותר המחובר אליו, כך שלמעשה שימוש בדיסקים בנפחים שונים יוביל לבזבוז מקום על הדיסק הגדול יותר בנפחו.

הראל

תושבת (שקע, socket), למעבדי AMD, מחליפת התושבות הקודמות - ה-939 וה-754.
מעבדי AMD בתושבת החדשה יכללו לראשונה בקר זיכרון עבור זכרונות DDR2.
עד לשקע זה מעבדי AMD תמכו בזכרונות DDR בלבד.

כל קו המעבדים של AMD ישתמש בתושבת זו, מקו הבסיס - סמפרון, ועד למשפחת ה-FX.

הראל

התושבת למעבד, המקום שבו הוא יושב על לוח האם.
אצל אינטל כיום בשימוש תושבת מסוג LGA775, שבא הפינים נמצאים על הלוח ונחשבת לטכונולוגיה מתקדמת יותר.
AMD כיום משתמשת בתושבת 939 אבל בסוף החודש תחליף לתושבת AM2, עבור השימוש בזיכרונות DDR2 והK8L בתחילת 2007. אצל AMD התושבת עדיין מסורתית - הפינים נמצאים על המעבד.

חתימתכם הוסרה כיוון שלא עמדה בחוקי האתר. לפרטים נוספים לחצו כאן.

התושבת מקשרת את המעבד הראשי (CPU) לצ'יפסט שעל הלוח ודרכו לשאר רכיבי המערכת.
כדי ליצור קישור חשמלי בין המעבד ללוח משתמשים בחיבורים של פיני מתכת דקים מאוד.
בתחילה הדבר נעשה ע"י שימוש בפינים על אריזת המעבד ומיקום חורים מתאימים בתושבת על לוח האם, אולם מאוחר יותר אינטל הציגה פיתרון הפוך - בו השקעים לפינים נמצאים על אריזת המעבד והפינים עצמם על התושבת בלוח האם.
בעבר תושבות זכו לשם לפי מס' הפינים שעליהן - ולכן לדוגמא שקעים 478 ו 462 של אינטל מתייחסים לשקעים בהם יש 478 ו 462 פינים בהתאמה על אריזת המעבד.
בשקע 775 יש שימוש ב 775 פינים.
בדומה, שקעים 754 ו 939 של AMD כוללים 754 ו 939 פינים בהתאמה.

אין חובה להשתמש במס' הפינים כדי לייצג את שם התושבת, ולכן לדוגמא התושבת האחרונה של AMD מכונה AM2.
כיוון שמס' החיבורים ומיקומם משתנה בין תושבות שונות לא ניתן לחבר מעבד ללוח אם עם תושבת שונה מהתושבת עבורה מותאם המעבד.
לכן לדוגמא לא ניתן לחבר מעבד AMD בשקע 939 ללוח אם עם שקע 754, אלא רק ללוח אם עם תושבת 939.

הראל

תקן זיכרון, שהוסיף סדרת שיפורים טכנולוגיים שונים לטכנולוגיית ה-DDR (ראה הגדרה), הישנה ממנו.
שיפורים אלו הובילו ל-3 תוצאות עיקריות:
1. זכרונות DDR2 עובדים במתח של 1.8V, במקום 2.5V עבור זכרונות DDR.
2. תדר העבודה של הזכרונות שופר - מטווח של 200Mhz-400Mhz, עבור זכרונות DDR, זכרונות DDR2 עובדים בתדרים: 400Mhz, 533Mhz, 667Mhz, 800Mhz, 1000Mhz.
3. עליה גדולה בתקורות (תזמוני) הזכרונות - בזכרונות DDR במהירות 400Mhz קיימים זכרונות עם תזמונים של 2-2-2-5. תזמונים כאלה לא ניתן להשיג ב-DDR2 עקב הטכנולוגיה. וככל שתדר העבודה גבוה יותר התזמונים המינימליים האפשריים הולכים וגדלים.
4. שינוי צורת החיבור ללוח האם, במקום חיבור 184 פינים, נעשה שימוש בחיבור 240 פינים. בנוסף, מיקום החריץ בתוך המודול הוזז מעט.
כתוצאה מכך לא ניתן לחבר זכרונות DDR2 בחיבורים שמיועדים לזכרונות אחרים (DDR, DDR3, SDRAM וכד') ולהיפך

משמש את אינטל במעבדים בשקע 775, מופיע במעבדי AMD בתושבת AM2 (ראה הגדרה)

הבהרה חשובה: כללי הצגת תדר העבודה של זיכרונות DDR2 זהים לאלו של DDR, ולכן אם תוכנה לזיהוי חומרה מדווחת לדוגמא על תדר עבודה של 333Mhz תדר העבודה האפקטיבי של הזכרונות הוא 667Mhz

אם כמה מודולים של זיכרון מחוברים בו זמנית, התדר בו הם יעבדו יהיה של האיטי ביותר מביניהם.
לדוגמא 2 מודולים בתדר 800Mhz יעבדו ביחד ב 800Mhz אבל שני מודולים - אחד בתדר 800Mhz והשני ב 667Mhz יעבדו ביחד ב 667Mhz.

מידע נוסף: http://en.wikipedia.org/wiki/DDR2

הראל

מה ההבדלים בנתונים השונים בכרטיסי DDR2...?
למשל, 64X8 או 32X8 או 64X64 ... ?
non reg ו- no ECC
תהיו ברוכים :-)

לגבי REG ו ECC קרא כאן:
http://www.fresh.co.il/vBulletin/sh...162#post1950203

לגבי 32X8 וכו' - אלו נתונים שמצביעים על השבבים מהם בנוי המודול, כל מודול, לדוגמא של 1GB בנוי מסדרה של רכיבים קטנים יותר שמחוברים ביחד, כך לדוגמא, 64MegX64 מציין 64 שבבי זיכרון, כל אחד מהם בגודל 64Megabit.
לסידור הזה בפני עצמו אין משמעות מבחינתך כלקוח, אך כן חשוב ששני רכיבי זיכרון שמיועדים לעבוד ב dual channel יהיו בעלי אותו סידור, לכן מומלץ לקנות זכרונות ל DC בקיטים בהם למעשה היצרן מתחייב ליכולת העבודה של הזכרונות ביחד.

הראל

מה לגבי תזמונים? אם יש לי קיט של שני מודולים ב- Dual Channel ואני מוסיף להם קיט עם תזמונים יותר גבוהים, זה ישפיע על כל המודולים וכולם יעבדו על התזמונים הגבוהים?

כן

הראל

ראשי התיבות של Digital Visual Interface, הוא תקן שמיועד להעברת תמונה איכותית למקרנים דיגטליים, כגון מסכי LCD ומקרנים.

מידע נוסף: http://en.wikipedia.org/wiki/Dvi

הראל

שתי טכנולגיות דומות, שפותחו ע"י שתי יצרניות כרטיסי המסך הגדולות - NVIDIA (ה- Turbo Cache), ו-ATI (ה- Hyper Memory).
הרעיון של שתיהן הוא לאפשר לכרטיס המסך גישה לזיכרון הראשי של המחשב כדי "להשלים" לעצמו את הזיכרון הדרוש לו.
הטכנולוגיה נמצאת בשימוש בכרטיסי מסך לשוק הבסיסי (low-end), שכן ע"י שימוש בה ניתן להקטין את כמות הזיכרון על הכרטיס, ובכך להוזיל אותו.

הראל

טכנולוגייה אשר יושמה במעבדי XEON של אינטל ועברה לפנטיום 4. בדור הבא (CONROE וחבריו) היא תעלם.

מה שעושה הטכנולוגיה, היא מחלקת כל משימה שהוטלה עליה ל-2 חלקים ומעבדת את שניהם, בסוף המעבד מחבר יחד את הכל. זמן העיבוד מתקצר, והביצועים משתפרים.
כפי שניתן לראות, המעבד מנוצל בדרך טובה יותר עם HTT.



[התמונה הבאה מגיעה מקישור שלא מתחיל ב https ולכן לא הוטמעה בדף כדי לשמור על https תקין: http://www.musicxpc.com/images/products/hyper_thread_works.jpg]

https://www.youtube.com/watch?v=0HRGczvZINQ&noembed

מה הן ההגדרות האלה :
Connectivity: Dvi + Video-In & Video-Out
Video-Features: Component, S-Video & Composite Out
SLI
ואיך אני יודע אם מורכב כבר על לוח האם כרטיס מסך ?

(תערכו לי את ההודעה אם משהו לא שייך )

ראשי תיבות של Scalable Link Interface. טכנולוגיה של חברת NVIDIA לחיבור 2 כרטיסי מסך בו זמנית כך שיעבדו ככרטיס בודד.
תאורטית חיבור כזה יכול לשפר את ביצועי הכרטיס פי 2, בפועל מתקבל שיפור קטן יותר - עד 40% בדר"כ, ולפעמים אף פחות מכך.
כדי ששני הכרטיסים יעבדו ביחד יש צורך לחבר אותם יחד באמצעות SLI BRIDGE, רכיב שנראה כך:



כדי שהכרטיסים יוכלו לעבוד במצב SLI עליהם להכיל את אותו מעבד גרפי (GPU), ומומלץ להשתמש ב-2 כרטיסים זהים.

מידע נוסף: http://en.wikipedia.org/wiki/Scalable_Link_Interface

הראל

מועילה יותר מאשר ל FPS-ים גבוהים לשימוש במחשב ברזולוציות גבוהות מאוד, כמו 2560x1600.

מנהל פורום חומרה

The only certainty in life is that there are no certainties.

טכנולוגיה לחיבור 2 כרטיסי מסך במקביל, שפותחה ע"י חברת ATI, כתגובה לטכנולוגיית ה-SLI של NVIDIA.
בתחילת דרכה הטכנולוגיה איפשרה חיבור של 2 כרטיסי מסך במקביל ע"י כבל מיוחד שמחבר את 2 הכרטיסים, אחד שמוגדר כ- Master והשני כ- Slave. במצב זה יש צורך בכרטיס Master מיוחד - שהוא גירסה שונה מהכרטיס הרגיל, ובדר"כ יקר יותר.
כיום הכבל עדיין בשימוש בכרטיסים החזקים ביותר של החברה - סדרת ה-X1900, אך כבר אין בו צורך בכרטיסים החלשים יותר - סדרות ה- X1600, X1300.
הכבל:


להבדיל מטכנולוגיית ה-SLI, ניתן להשתמש בטכנולוגיה זו ב-2 כרטיסים לא זהים, אך התוצאה תהיה שהכרטיס החזק מבין השניים "יחליש" את עצמו ויעבוד במהירות של האיטי.

בדור האחרון של כרטיסי המסך ש ATI-AMD שיחררה (X1650, X1950PRO) החליף את החיבור הזה חיבור של 2 גשרונים גמישים בין שני הכרטיסים, גישרון בודד נראה כך:


מידע נוסף: http://en.wikipedia.org/wiki/Crossfire_%28GPU%29

הראל

מנהל פורום חומרה

The only certainty in life is that there are no certainties.

בגלל זה הם ייצרו את ה7950 X2, לא?

https://www.youtube.com/watch?v=0HRGczvZINQ&noembed

לא, אותו הם יצרו עבור SLI בכרטיס אחד..

אגב, היום החזקתי אחד כזה, כרטיס ענק וכבד (רציתי לגנוב אבל לא נכנס בתיק )

חתימתכם הוסרה כיוון שלא עמדה בחוקי האתר. לפרטים נוספים לחצו כאן.

הSLI כבר קבור בפנים, עבור המשתמש, אין צורך ב-2 שקעים, כלומר SLI. התקופה שבה SLI היה הדגל של NVIDIA עברה.

https://www.youtube.com/watch?v=0HRGczvZINQ&noembed

נכון, אז הם יצרו SLI בכרטיס אחד. אני לא בטוח שהוא דורש לוח SLI, אבל זו המהות שלו וגם המחיר בהתאם

חתימתכם הוסרה כיוון שלא עמדה בחוקי האתר. לפרטים נוספים לחצו כאן.

טכנולוגיה שנועדה לפתור את צוואר הבקבוק שנוצר בתקשורת בין המעבד לזיכרון הראשי (RAM). צוואר הבקבוק הזה נוצר והפך לבעייתי יותר ויותר עקב התקדמות מהירה מאוד של תדרי העבודה של המעבדים, לעומת התקדמות איטיות יותר במהירות הזכרון.
התקשורת של המעבד עם רכיבי הזיכרון הראשי מתבצעת ע"י בקר זיכרון. בעבר בקר הזיכרון ידע לעבוד מול מודול זיכרון בודד, ברוחב פס של 64 ביט. הרעיון של הטכנולוגיה הוא לאפשר לבקר לעבוד במקביל מול שני מודולי זיכרון, ע"י שימוש ברוחב פס של 128 ביט, ובכך לאפשר קצב העברת מידע כפול.

בקר הזיכרון אינו בהכרח חלק מהמעבד, הוא יכול להיות על המעבד עצמו (כמו במעבדי AMD) או להיות על לוח האם (כמו במעבדי אינטל).
לכן, לשאלה האם המעבד תומך ב dual channel אין משמעות עבור מעבדי אינטל, ולשאלה האם לוח האם תומך ב dual channel אין משמעות עבור לוחות האם של AMD.

כדי שמעבד/לוח אם התומכים בטכנולוגיה יוכלו לנצל אותה, יש צורך בזוג רכיבי זיכרון זהים בכל ערוץ, כלומר כל זוג זכרונות באותו ערוץ צריך להיות זהה, אבל אין חובה שכל הזכרונות יהיו זהים אחד לשני. לכן לדוגמא עבודה עם 2X512MB בערוץ אחד (זוג זכרונות זהה) + 2X1GB בערוץ שני (זוג זכרונות זהה) עדיין תהיה עבודה ב dual channel.

בכל מעבדי AMD בשקעים 939 ו AM2 קיים בקר זיכרון התומך ב dual channel.
כל הצ'יפסטים של אינטל מסדרת 9XX (כמו 915, 945, 965) תומכים בזכרונות dual channel.


מידע נוסף: http://en.wikipedia.org/wiki/Dual_channel

הראל

מכונה גם PCIE להבדיל מ PCIX - שהוא הרחבה של תקן PCI עבור שרתים.
תקן תקשורת לחריצי הרחבה על לוח האם, יורשו של ה PCI. מתבסס על אותם עקרונות תכנותיים של ה PCI אך משתמש בפרוטוקול תקשורת טורי במקום מקבילי ברמה הפיזית, מה שמאפשר מהירות העברת נתונים גבוהה יותר.
כל נתיבי ה PCIE מקושרים לנתב ראשי שיוצר (כמו באינטרנט) קישור נקודה לנקודה (point to point) בין שני מכשירים המחוברים אליו ורוצים לתקשר. כתוצאה מכך כל מכשיר "רואה" רק את הקו המוקצה לו ולא מפריע לתקשורת של מכשירים אחרים - בעיה נפוצה ב- BUS המשותף עבור PCI.
המהירות המקסימלית לחריץ הרחבה נקבעת על סמך מספר הנתיבים המוקצים לו, כל נתיב מאפשר תקשורת בקצב של 200MByte/s בכל כיוון.
מס' הנתיבים יכול להיות כל חזקה של 2, נכון להיום עד 16, כלומר:
PCIE X1 - מהירות 200MByte/s
PCIE X2 - מהירות 400Mbyte/s
PCIE X4 - מהירות 800Mbyte/s
PCIE X8 - מהירות 1600Mbyte/s
PCIE X16 - מהירות 3200Mbyte/s



קיימת תאימות פנימית בין המהירויות השונות כך שניתן לחבר כל כרטיס לחיבור עם מס' ערוצים זהה או גדול יותר אך לא קטן יותר. לדוגמא: ניתן לחבר כרטיס בחיבור X4 ליציאות X4, X8 או X16 אך לא ניתן לחבר אותו ליציאות X1 או X2.

כתוצאה מהמהירות המקסימלית האפשרית בחיבור ה PCIE X16, הוא משמש גם כמחליף לחיבור ה AGP ששימש עד לשנים האחרונות לחיבור כרטיסי מסך.

לא קיימת תאימות בין PCIE ל PCI או ל AGP, ולכן לא ניתן לחבר כרטיסי PCI או AGP ליציאות PCIE.

מקורות:
http://en.wikipedia.org/wiki/Pci_express
http://computer.howstuffworks.com/pci-express.htm

הראל

ציטוט:

במקור נכתב על ידי rlsf לא קיימת תאימות בין PCIE ל PCI או ל AGP, ולכן לא ניתן לחבר כרטיסי PCI או AGP ליציאות PCIE.

אני חולק על דעתך, ניתן באמצעות מתאם לחבר כרטיס בתצורת AGP X8 ל-PCI-E :

מיוחדים.

מנהל פורום חומרה

The only certainty in life is that there are no certainties.

ראשי תיבות של Accelerated Graphics Port או Advanced Graphics Port.
תקן עבור חריץ הרחבה ייעודי לכרטיסי מסך, שפותח ע"י אינטל, ופורסם בשנת 1997.
מטרת התקן היתה לקצר את זמן התקשורת בין כרטיס המסך לזיכרון הראשי ולמעבד, ע"י בניית חיבור נקודה לנקודה (point to point) ביניהם, ובנוסף שימוש בערוץ תקשורת נוסף שכונה ערוץ איתות עבור הודעות שאינן מידע (תיקון שגיאות, או כתובות יעד/מקור).
הגירסאות השונות:
AGP X1 - מהירות 266Mbyte/s, מתח עבודה של 3.3V.
AGP X2 - מהירות 533Mbyte/s, מתח עבודה של 3.3V.
AGP X4 - מהירות 1066Mbyte/s, מתח עבודה של 1.5V.
AGP X8 - מהירות 2133Mbyte/s, מתח עבודה של 0.8V.

החריצים השונים:


בנוסף לגירסאות אלו קיימות גם:
1. AGP PRO - חיבור ארוך יותר מה AGP הרגיל, שכלל גם מתח גבוה יותר, ויועד לשימוש ע"י כרטיסי גרפיקה מקצועיים.
2. AGP EXPRESS - פיתוח של חברת ECS, שמשתמש בשני נתיבי PCI להדמיה של נתיב AGP. בעייתי כיוון שאין בו תמיכה מלאה לכל כרטיסי ה AGP, וכן כיוון שמקטין את הביצועים עקב שימוש ב BUS של כרטיסי ה PCI.

כתוצאה מהבדלי המתח בין הגירסאות השונות, קיימת תאימות בין כרטיסי AGP X1 ל AGP X2, וכן בין AGP X4 ל AGPX8, אך לא קיימות תאימויות נוספות (לדוגמא אין תאימות בין AGP X1 ל AGPX8), ויש אף סיכון סביר לפגיעה בלוח האם עקב התקנה של כרטיס לא מתאים.

מידע נוסף:
http://en.wikipedia.org/wiki/Accelerated_Graphics_Port
http://computer.howstuffworks.com/agp.htm

הראל

ערכת השבבים (באנגלית צ'יפסט- CHIPSET) הינה למעשה מספר שבבים אשר שולטים ומקשרים בין כל רכיבי המחשב.
ערכת השבבים נמצאת על לוח האם ויכולה לבוא בשתי צורות:

1) צ'יפסט המורכב מגשר צפוני ומגשר דרומי (Northbridhe ו Southbridge בהתאמה).
הגשר הצפוני תפקידו לקשר בין המעבד הזכרונות וכרטיס המסך, והוא גם מכיל בתוכו את בקר הזכרונות.
הגשר הדרומי שולט על כל שאר רכיבי המערכת:בקרי RAID,אפיקי PCI,ממשקים לאמצעי איכסון,אמצעי קלט ופלט וכ'ו.

2) אם יצרנית המעבד הכלילה במעבד את בקר הזכרונות הרי שהתפקיד העיקרי של הגשר הצפוני נלקח ממנו ולכן אין צורך בשני שבבים שונים למילוי משימת הצ'יפסט והצ'יפסט יכול להכיל שבב (גשר) אחד בלבד.
במקרה כזה שבב אחד ימלא גם את תפקיד הגשר הצפוני וגם את תפקיד הגשר הדרומי.

כאשר קונים לוח אם חשוב לבדוק איזה צ'יפסט מכיל הלוח,
הצ'יפסטים החדשים ביותר ל AMD הם: NFORCE 4 או סדרה 5 שהיא שיפור של NFORCE 4 והיא כוללת את 550, 570 SLI ו 590 SLI.
הצ'יפסטים החדשים ביותר ל INTEL הם: 965P/G ו 975X.

מידע נוסף כאן: http://en.wikipedia.org/wiki/Chipset

*חבר'ה יאללה להעשיר את האשכול, במצבו הנוכחי הוא נראה פשוט מצחיק...

אדם חכם לומד מהטעויות שלו,


אדם ממש חכם לומד גם מטעויות של אחרים.

מה גם שהצ'יפסטים של אינטל הם P965, Q965 ו G963 (כמדומני.)

מנהל פורום חומרה

The only certainty in life is that there are no certainties.

ובקשר לצ'יפסטים של אינטל אתה קצת טועה: כמו שאמרתי אכן יש את 975X, 965G ו 965P.
אכן יש גם את Q965 אבל G963 כמדומני אין, אולי התכוונת ל Q963....

אדם חכם לומד מהטעויות שלו,


אדם ממש חכם לומד גם מטעויות של אחרים.

עכשיו בדקתי:

http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=27796
http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=29599

יש P965, G965, Q965 ו Q963.

מנהל פורום חומרה

The only certainty in life is that there are no certainties.

דבר שני בוא נלך על בטוח-אתר היצרן.
אלו הצ'יפסטים לפי אתר היצרן, 963G אין שם.
לסיכום הצ'יפסטים הקיימים הם אלו שציינתי בהודעתי הקודמת....
דף הצ'יפסטים באתר היצרן: http://www.intel.com/products/chipsets/index.htm

*ועוד הפעם אני אומר- חבר'ה יאללה להוסיף לאשכול....

אדם חכם לומד מהטעויות שלו,


אדם ממש חכם לומד גם מטעויות של אחרים.

*מישהו פו שאל מהיא חומרה ועל מה כולם מדברים - אז התשובה היא שכולם מדברים פה על כל החומרה שמתקשרת לצ'יפים ולחיבורין שעל הלוח אם (למעשה למי שלא יודע לוח האם הוא העירי במחשב וכל החומרה מתחברת אליו וכדי להבין את החומרה אז יש להבין את לוח האם)... - הנה תצוגה לדוגמה של לוח אם ומבנה העבודה שלו וכל רכיביו ...:

אוברקלוקינג - האצת מהירות רכיבי המחשב (כולם או חלקם) לשם קבלת ביצועים גבוהים יותר.
OC שהמשתמש מבצע על דעת עצמו (בניגוד למוצרים שנמכרים מראש עם OC) גורר ביטול האחריות על המוצר.

מידע נוסף בפורום אוברקלוקינג קירור ומודינג.

הראל

מנהל פורום חומרה

The only certainty in life is that there are no certainties.

זה מופיע במפרט של מעבדים ולוחות אם, מישהו יכול להגיד לי מה זה אומר?

וההסבר נמצא בדיוק כאן:
http://www.fresh.co.il/vBulletin/sh...31&postcount=10
(תגובה מס' 10 באשכול הזה)

הראל

בדר"כ משתמשים במונח ביחס לספקי כוח או מארזים, אבל ההגדרה תקפה לגבי כל חלק במחשב.

כשאומרים על רכיב כלשהו שהוא ג'נרי (או גנרי) הכוונה היא שאין שום ערך ל "שם המותג" בו השתמש היצרן ולא ניתן לסמוך על שום פרט טכני לגבי אותו רכיב.

לדוגמא, עבור ספק ג'נרי:

ציטוט:

במקור נכתב על ידי DownLoad_Master זה ספק מחברה עלומת שם, ללא אחריות נורמלית, חוסר יציבות, יעילות נמוכה, והוא לא באמת מספק את כמות הוואטים שכתובה עליו. הוא יכול למות בכל רגע, ולקחת איתו עוד כמה חלקים.

הראל

כמה הגדרות כלליות לגבי זכרונות:

1. תזמונים - מכונים גם CL או CAS, באופן כללי תזמונים מודדים את הזמן שחולף בין הרגע שבו הזיכרון קיבל פקודה מסויימת עד לביצוע הפעולה (זמן תגובה), לכל זיכרון מוגדר אותו סט פעולות וערכי התזמונים שונים בין הפעולות השונות.
ככל שהזמן שחולף קצר יותר, הזיכרון יגיב מהר יותר ולכן יהיה עדיף. לכן בהשוואה בין זכרונות באותו תדר עבודה, תזמונים נמוכים יותר הם טובים יותר.

הגדרות חשובות להבנת מערכת הפקודות:
זיכרון מסוג SDRAM מורכב ממערך דו מימדי של תאים, לכן גישה לתא זיכרון דורשת בחירת שורה וטור כדי להגדיר את מיקומו, כדי לקרוא תא זיכרון, כל הטור של אותו תא נקרא, הערך הדרוש נלקח וכל הטור נכתב מחדש.
בנוסף כיוון שאות חשמלי נחלש עם הזמן, אחת לפרק זמן קבוע מתרחש רענון של כלל המידע בזיכרון
CAS - column access strobe - פקודת גישה לטור.
RAS - row access strobe - פקודת גישה לשורה.

קיימות 10 פקודות עבורן מוגדר זמן תגובה:
tCL - CAS Latency - הזמן שעובר בין פקודת CAS (גישה לטור זיכרון), ועד שהמידע הופך לזמין בפיני המידע
tRCD - RAS to CAS delay - הזמן שחולף לפני ביצוע פקודת כתיבה/קריאה לאחר פנייה לזיכרון.
tRP - RAS Precharge - הזמן שחולף בין סגירת שורת זיכרון אחת ופתיחת שורת זיכרון אחרת.
tRAS - RAS Active to Precharge Delay - הפרש הזמן המינימלי בין פקודות RAS, או הזמן בין פקודת הפעלה עד שפקודת precharge תוכל להתבצע.
CMD - Command Rate - הזמן שחולף בין אות בחירת מודול זיכרון ועד שהמודול מוכן לקבלת פקודות.
tRRD - RAS to RAS Delay on different Banks - הזמן שחולף בין פקודות RAS על שני חלקי זיכרון פעילים.
tRC - RAS to RAS Delay on same bank - הזמן שחולף בין פקודות RAS על אותו חלק זיכרון.
tWR - Write recovery time - מרווח הזמן הנדרש בין פקודות כתיבה כדי להבטיח כתיבה תקינה.
tWTR - Write to Read Delay - מרווח הזמן הנדרש להכין את הזיכרון לקבלת פקודת קריאה לאחר ביצוע פעולת כתיבה.
tREF - DRAM auto refresh rate - הזמן בין פעולות רענון אוטומטיות של המודול (נמדד במיקרו שניות).

בפועל נתונים טכניים על זיכרון כוללים בדר"כ 4 מספרים של התזמונים העיקריים בסדר הבא (משמאל לימין): tCL - tRCD - tRP - tRAS ובנוסף מצויין קצב הפקודות (command rate) כ 1T או 2T לאחר מכן.
זכרונות המיועדים לביצועים גבוהים במיוחד (סדרות ה performance של החברות המובילות) יגיעו בדר"כ עם קצב פקודה מקסימלי של 1T, סדרות ה value בדר"כ יגיעו עם קצב פקודה מקסימלי של 2T.
נקודה חשובה נוספת: נכון להיום, הצ'יפסטים של אינטל לא תומכים בקצב פקודה של 1T אלא ב 2T בלבד.

2. ECC - ראשי תיבות של error correction code כלומר קוד לתיקון שגיאות, משמש כדי לוודא שלא נפלו שגיאות בקריאת המידע מהזיכרון. מיושם ע"י הוספת ביטי ערכיות (parity bit) כדי לזהות את השגיאות .
באופן כללי בכל זיכרון DRAM יש הסתברות להופעת שגיאות. הנושא לא משמעותי עבור זיכרון בשימוש ביתי, בו טעות בודדת לא תגרום נזק רב, אך מאוד משמעותי בעיבודים מתמטיים ולכן בדר"כ מערכות שרתים לארגונים גדולים דורשות שימוש בזיכרונות עם יכולת ECC.

3. Registered - מכונה גם buffered (בעל חוצץ), זהו זיכרון שבו קיים אוגר נוסף בין מודול הזיכרון לבין בקר הזיכרון. כתוצאה מכך נוצר עומס חשמלי נמוך יותר על רכיב הזיכרון וניתן להשתמש ביותר רכיבי זיכרון בו זמנית.
זיכרון מסוג זה יקר יותר מזיכרון מקביל שאינו registered ולכן נמצא בשימוש במערכות בהן יש צורך בכמויות גדולות מאוד של זיכרון, כלומר בעיקר בשרתים גדולים.
בנוסף, זיכרון זה סובל מפגיעה בביצועים עקב החוצץ שמתווסף לו, וניתן להתייחס אליו כאילו הוא עובד במחזור שעון אחד גדול יותר מזיכרון non-registered מקביל.

בפועל, במערכות מחשב ביתיות אין שימוש ברכיבי זיכרון עם יכולות ECC ו Registered, רכיבים אלה הם גם שונים פיזית מרכיבים רגילים (non-ECC, non-Registered) ולכן לא ניתן להשתמש בהם אם הלוח לא תומך בהם.

מידע נוסף ומקורות:
http://www.fresh.co.il/dcforum/Hardware/4914.html
http://www.tomshardware.com/2007/06...stem/page5.html
http://en.wikipedia.org/wiki/Dynami...m_access_memory
http://en.wikipedia.org/wiki/CAS_Latency
http://en.wikipedia.org/wiki/Registered_memory

הראל

http://www.fresh.co.il/vBulletin/sh...388#post2060465

מידע נוסף: http://en.wikipedia.org/wiki/RAM

הראל

הדוגמה הנפוצה לכך, הוא ה CD-ROM

http://www.fresh.co.il/vBulletin/sh...666#post2147259

מידע נוסף: http://en.wikipedia.org/wiki/Virtual_memory

הראל

EIST = Enhanced Intel SpeedStep Technology, טכנולוגיה של אינטל שגורמת למעבד להוריד את תדר המעבד שלו כדי לחסוך בצריכת חשמל ופליטת חום כאשר מערכת ההפעלה מדווחת על חוסר פעילות.

המקבילה של AMD קרויה Cool'n'Quiet.

http://en.wikipedia.org/wiki/EIST
http://en.wikipedia.org/wiki/Cool%27n%27Quiet

מנהל פורום חומרה

The only certainty in life is that there are no certainties.

SSD = Solid State Drive.

טכנולוגיה חדשה, יחסית, העתידית (בתקווה) להחליף את הכוננים הקשיחים המוכרים לכולנו.
בכונן קשיח רגיל, הנקרא HDD (ראשי תיבות: Hard Disk Drive), המידע נשמר על גבי פלטות מגנטיות. כל ביט נכתב ב"תא" מגנטי מיוחד, כאשר הקיטוב קובע האם הביט הוא 0 או 1. המידע נקרא ונכתב על ידי ראשים המסוגלים למדוד את הקיטוב של השדה המגנטי בקריאה ולשנות אותו בכתיבה. כוננים אלה איטיים מפני שהם מבוססים על מכניקה גדולה ומסורבלת. כדי לקרוא ולכתוב ממקומות שונים בכונן, יש צורך להזיז באופן מכני את הראשים כדי להגיע מנקודה אחת לשניה. דבר זה אורך זמן. כאשר מדובר בקריאות וכתיבות רצופות מרובות, הפגיעה מורגשת. כמו כן, מכיוון שמדובר במנוע מכני, זמן התגובה של הכונן לא מהיר במיוחד ביחס לאלקטרוניקה ממוצעת. זמן התגובה הוא בערך 8ms בכונני 7200rpm רגילים ועד 4ms בכונני 10,000rpm כמו הראפטור. על המגבלות המכניות קשה מאוד להתגבר. לכן קצב ההתקדמות בביצועי הכוננים הוא איטי לאין ערוך מקצב הגידול בקיבולת.
בין שאר החסרונות של הכוננים הללו גם צריכת החשמל הגבוהה שלהם (יחסית לאלקטרוניקה), רעש (מערכת מכנית העובדת במהירות גבוהה, נוצר רעש), טמפרטורה, רגישות לטלטלות, עמידות נמוכה לאורך זמן וכו'.

כונני SSD מתבססים על אחסון המידע בשבבי פלאש (Flash). מדובר באלקטרוניקה טהורה, צ'יפים של זיכרון Flash. היתרונות של כוננים אלה על פני הכוננים המבוססים מדיה מגנטית הם אפס רעש, פליטת חום מזערית, צריכת חשמל קטנה בהרבה, זמן תגובה קטן בהרבה (מיקרו-שניות במקום מילי-שניות), אין ראשי כתיבה ולכן אין בעיה לבצע הרבה כתיבות וקריאות, עמידים מאוד למכות וטלטלות, עמידות גבוהה לאורך זמן (שבבי Flash מצויים שנמצאים בכונני ה DOK שלנו יכולים להגיע ל MTBF של 2 מיליון שעות, שהן 228 שנה בחישוב מהיר) ועוד שלל יתרונות.

אך העולם לא ורוד לחלוטין, יש גם חסרונות. נכון להיום, Flash יקר בהרבה מאחסון מגנטי קונבנציונלי. כמו כן, קיבולות הכוננים הנפוצים יותר נמוכות יחסית לכוננים קשיחים אחרים, ואלה בעלי קיבולת גבוהה (PQI הכריזה כבר על כונן SSD בעל קיבולת של 256GB) יקרים בצורה חסרת היגיון. עוד חסרון הוא קצבי הקריאה והכתיבה. נכון להיום, קצב הקריאה של כוננים כאלה נמוך במקצת מזה של כוננים קשיחים רגילים (למרות שחלקם יותר מהירים מכוננים רגילים) אך קצב הכתיבה הוא הבעיה האמיתית. ניתן לראות על כך בקישור הבא:
http://www.tomshardware.com/2007/08...ransfer_diagram

עם הזמן הטכנולוגיה תתפתח וכנראה תתגבר על הבעיות הללו.

למידע נוסף:
http://en.wikipedia.org/wiki/Solid_state_drive
http://anandtech.com/storage/showdoc.aspx?i=3067
http://anandtech.com/storage/showdoc.aspx?i=3064
http://anandtech.com/storage/showdoc.aspx?i=2982

מנהל פורום חומרה

The only certainty in life is that there are no certainties.

פרוטוקול תקשורת שמשמש במחשב הביתי לחיבור כוננים - דיסקים קשיחים פנימיים, כוננים אופטיים.
קיצור של Serial ATA, להבדיל מהפרוטוקול הקודם, Parallel ATA (או PATA בקיצור)
מחליף את IDE (שמכונה גם PATA). יתרונותיו על IDE:
1. מהירות העברת נתונים מקסימלית גבוהה יותר - הגירסא הראשונה של התקן איפשרה מהירות העברת נתונים במהירות מקסימלית של 1.5Gbit/sec.
2. אין צורך בהגדרות salve/master (= הגדרות ג'מפרים), על כל חיבור SATA ניתן לחבר כונן בודד.
3. כבלי SATA דקים יותר מכבלי IDE ולכן מקלים על ארגון הכבלים במארז ומפריעים פחות לתנועת האוויר בו.
4. תמיכה ביכולות נוספות כמו החלפה חמה (= hot swap, היכולת לנתק את המכשיר בזמן שהמחשב פועל), NCQ.

מאוחר יותר התקן הורחב ל SATA 3.0Gbit/sec (שמכונה גם SATA 2) שאיפשר מהירות העברת נתונים מקסימלית גבוהה יותר של 3.0Gbit/sec
קיימת תאימות לאחור בין SATA2 ל SATA ולכן כל כונן בחיבור SATA2 ניתן לחבר לחיבור SATA ולהיפך.

כמו כן קיימת גם גירסא חיצונית של SATA שמכונה eSATA = external SATA ומיועדת לחיבור כוננים חיצוניים למחשב בדומה לחיבור USB.

כיוון שלכל חיבור SATA מתחבר כונן אחד בלבד, להבדיל מחיבור IDE/PATA, אין משמעות להגדרות MASTER/SLAVE בחיבור זה, ולכן הן אינן קיימות.

שמות נוספים:
SATA1.5 עבור SATA מדור ראשון.
SATA3 עבור SATA מדור שני.

צורת כבל SATA:

צורת המחבר על לוח האם:


התקן גם מגדיר חיבור חשמל חדש, במקום חיבור המולקס (= 4 פינים):


עוד מידע:
http://en.wikipedia.org/wiki/SATA

הראל

אם אני מחבר הארד דיסק בחיבור eSATA עדיין יש צורך לחבר לו את הכבל של החשמל?
זאת אומרת הכבל גם מספק חשמל לכונן הקשיח דרך חיבור יחיד..?
תודה

סליחה התבלבלתי עם SATA רגיל..
אגב
יש תאימות בין SATA ו eSATA ?

DVD-RAM מה זה?

http://www.fresh.co.il/vBulletin/sh...ghlight=DVD-RAM

הראל

הגדרה עבור צורבי DVD, מכונה בר"ת DL

http://www.fresh.co.il/vBulletin/sh...423#post2483240

הראל

http://www.fresh.co.il/vBulletin/sh...423#post2483240

הראל

כולם מונחים שמתייחסים לסוג האריזה בה מגיע המוצר, הסברים על ההבדלים ניתן למצוא כאן:
http://www.fresh.co.il/vBulletin/sh...ght=retail+bulk

הראל

מדובר בתקן שהוא עדכון והרחבה של תקן PCI Express הראשון.
מכונה בקיצור PCIE2.0
השינויים שבוצעו:
1. התקן החדש תומך במהירות חיבור כפולה (400MByte/s על נתיב PCIE בודד).
2. צריכת החשמל המקסימלית של כרטיס הרחבה המותקן בתושבת PCIE הוכפלה מ 150W ל 300W.
3. התווספה תמיכה בשינוי מס' הנתיבים המוקצים לחיבור באופן דינמי.

התקן החדש תומך לאחור ב PCIE ולכן כרטיסי מסך בחיבור PCIE יכולים להתחבר לחיבורי PCIE2.0 ולהיפך

הראל

בדומה ל DDR2, שהגדיל את רוחב הפס של הזיכרון למעבד לעומת זכרונות DDR, כך DDR3 נולד כדי להגדיל את רוחב הפס של הזיכרון למעבד (שוב).

נתונים עיקריים:
1. עובד במתח של 1.5V (לעומת 1.8V עבור DDR2, ו 2.5V עבור DDR). כתוצאה מכך ומשורת שיפורים טכניים, אמור להקטין את צריכת החשמל של הזיכרון לעומת DDR2 ב 30%.
2. תדר העבודה האפקטיבי עלה לטווח של 800-1600Mhz עפ"י התקן, כבר כיום ישנם יצרנים שמציעים זכרונות שמסוגלים לעבוד בתדרים גבוהים יותר.
3. עליה נוספת בתקורות (תזמונים), לפי התקן של JEDEC, התזמונים המצופים עבור זכרונות DDR3 הם 7-7-7-15.
4. מתחבר באמצעות חיבור 240 פינים, אותו מספר כמו ב DDR2, אבל אינו תואם אלקטרונית ל DDR2 ומיקום המרווח במרכז המודול הוזז כדי לא לאפשר חיבור זכרונות DDR3 לשקע עבור DDR2 ולהיפך.
כתוצאה מכך לא ניתן לחבר זכרונות DDR3 בחיבורים שמיועדים לזכרונות אחרים (DDR, DDR2, SDRAM וכד') ולהיפך

סימונים סטנדרטיים למהירויות השונות:
PC3-6400 - זיכרון בתדר עבודה 400Mhz, אפקטיבי: 800Mhz.
PC3-8500 - זיכרון בתדר עבודה 533.3Mhz, אפקטיבי: 1066Mhz.
PC3-10600 - זיכרון בתדר עבודה 667Mhz, אפקטיבי: 1333Mhz.
PC3-12800 - זיכרון בתדר עבודה 800Mhz, אפקטיבי: 1600Mhz.

הבהרה חשובה: כללי הצגת תדר העבודה של זיכרונות DDR3 זהים לאלו של DDR2, ולכן אם תוכנה לזיהוי חומרה מדווחת לדוגמא על תדר עבודה של 533Mhz תדר העבודה האפקטיבי של הזכרונות הוא 1066Mhz

אם כמה מודולים של זיכרון מחוברים בו זמנית, התדר בו הם יעבדו יהיה של האיטי ביותר מביניהם.
לדוגמא 2 מודולים בתדר 1333Mhz יעבדו ביחד ב 1333Mhz אבל שני מודולים - אחד בתדר 1333Mhz והשני ב 1066Mhz יעבדו ביחד ב 1066Mhz.


מידע נוסף: http://en.wikipedia.org/wiki/DDR3_SDRAM

הראל

הסבר כללי:
http://www.fresh.co.il/vBulletin/showthread.php?t=92954
ועוד אחד קצת יותר מפורט:
http://www.fresh.co.il/vBulletin/sh...617#post1681439

הראל

שימו לב: ההגדרה מתייחסת אך ורק למעבדי אינטל מסדרות Core iX (נכון להיום - Core i7, Core i5, Core i3).

המצב הזה הוא אחד החידושים של ארכיטקטורת nehalem, ולמעשה מדובר כאן על OC אוטומטי של המעבד, פעולה הפוכה של EIST/CNQ שמבצעות downclock למעבד. הרעיון הוא כזה:
לכל מעבד יש מעטפת חום שהיצרן קובע, שמיועדת לבטא את צריכת החשמל של המעבד במצב של 100% מאמץ, כלומר 100% עבודה על כל הליבות שלו (ובמקרה ש HT מופעל, על כל נים בכל ליבה) בתדר הבסיסי שלו.
אבל, אם תוכנה לא יודעת לנצל את ריבוי הליבות הזה, כמו הרבה משחקים, או באופן כללי, תוכנות שלא עברו אופטימיזציה לעבודה מקבילית, היא לעולם לא תביא את המעבד ל 100% מאמץ.
לכן, ניתן להעלות את תדר העבודה של הליבות הפעילות במצב כזה מעבר לתדר הבסיסי, כל עוד הן לא יעברו את מעטפת החום.
היישום של מצב הטורבו במעבדי Core i7 9X0 מאפשר להם להעלות את תדר העבודה ב 133Mhz כך עוד פועלות 2 ליבות ויותר, או ב 266Mhz אם פועלת ליבה אחת בלבד.
היישום של מצב הטורבו במעבדי Core i7 8X0 ו Core i5 7X0 אגרסיבי יותר, ומאפשר עליה של תדר העבודה ב 667Mhz מעל התדר המקורי.
טבלה המסכמת את תדר העבודה האפשרי עבור כל מעבדי אינטל מסדרת ה Core iX עד עכשיו:


מתוך האשכול: http://www.fresh.co.il/vBulletin/sh...ad.php?t=476444

אשכול נוסף בנושא:
http://www.fresh.co.il/vBulletin/sh...ad.php?t=478938

הראל

HDMI, ראשי תיבות של High Definition Multimedia Interface (בתרגום חופשי - ממשק מולטימדיה באיכות גבוהה) הוא תקן לפלט דיגיטלי, בדומה ל DVI.
התקן מאפשר שימוש בכבל בודד להעברת אודיו ווידיאו (קול ותמונה), להבדיל מ DVI שמאפשר העברה של תמונה בלבד.
לתקן קיימות עד היום 10 גירסאות, מ 1.0 עד ל 1.4, כאשר הגירסאות השונות שיפרו את ההתממשקות לפורמטי אודיו או וידיאו חדשים וכן הוסיפו תמיכה ברזולוציות גבוהות יותר.

למידע נוסף:
http://en.wikipedia.org/wiki/HDMI

הראל