19-06-2005, 18:02
|
|
|
חבר מתאריך: 27.01.04
הודעות: 21,177
|
|
אלה מסמכים כללים שאינם מתייחסים למארז מסויים
בעיקרון, האוויר צריך להיכנס מהחלק הקדמי (ב ATX בדרך כלל גם מהחלק התחתון) ולצאת מהחלק האחורי עליון פחות או יותר, אפשר להכניס עוד אוויר טרי מפתחים צדדיים (זה נבע מאינטל עקב בעיות החום של הפנטיום 4 אבל לא יזיק גם למעבד קר יותר אבל יוצר עוד רעש).
כל חלק חם רצוי שייקבל את מנת זרימת האוויר שלו כדי להוריד את הטמפרטורה שלו.
ריבוי מאווררים לא תמיד עוזר, לפעמים אפילו מפריע, יש שיקולים נוספים של רעש ואבק (לחץ חיובי מפחית היצטברות אבק).
כיום כאשר המעבדים הגראפיים הם מפלצות לא קטנות בפני עצמן כדאי שמפזרי החום של כרטיסי המסך יפלטו את האוויר החם אל מחוץ למארז ולא ישחררו אותו כדי שייחמם את המעבד וספק הכח, מדובר בהפרש של 10 מעלות (עלפי סקירה למיטב זכרוני) בטמפרטורת האוויר במארז עם או בלי הפתרון המתבקש הזה.
שים לב שכל כרטיסי חברת ATI החדשים מגיעים עם מפזר חום כזה.
זה נקודתית לנושא האיוורור הצידי למעבד:
http://www.intel.com/support/proces...b/CS-008537.htm
לא מי יודע מה מחכים אבל שיהיה.
זה באופן כללי:
http://www.intel.com/support/proces...b/cs-007999.htm
אינטל הרבה יותר לחוצה בענין ודוחפת את ה BTX למשל ואת פתח הכנסת האוויר מהצד, AMD מסתפקת ב ATX הישן והטוב, בסך הכל מדגישה את כניסת האוויר מקדימה, יציאה מאחורה ו 2 מאוורים בספק הכח:
זה מהאתר של AMD:
http://www.amd.com/us-en/Processors...60^9516,00.html
נערך לאחרונה ע"י תפוחים בתאריך 19-06-2005 בשעה 18:04.
|