חטיבת הזכרונות של סמסונג הכריזה היום על טכנולוגיה חדשה לייצור מודולי זיכרון. הטכנולוגיה מכונה TSV, ראשי תיבות של through silicon via, והיא תאפשר ייצור רכיבי זיכרון מהירים יותר, קטנים יותר ובעלי צריכת חשמל נמוכה יותר. כמו כן הטכנולוגיה תאפשר לחברה ליצור מודולי זיכרון (סטיקים, DIMM) בנפח 4GB.

מקור: http://www.vr-zone.com/?i=4919

הראל

אבל המחיר.. אוי המחיר של זה.
תודה.

Gigabyte GA-P35-DS3 Intel Core 2 Duo E6750+Scythe Ninja Plus Rev.B Sapphire HD2600XT OCZ 2048MB (1024X2) PC6400 Platinum Rev.2 + G.Skill 2GB HK 800MHZ SeaGate 250GB Enermax Uber Chakra+Liberty 400W

Life Is A Shitty Game, But The Graphic Is Awesome